成果简介：低温电子浆料已经发展成为光伏器件正银、芯片封装和连接、5G通信基站、先进印刷电子以及柔性可穿戴电子等微电子领域应用中的关键材料。目前低温电子浆料中银粉导电剂的含量通常大于80%，而其导电性比高温导电浆料差，使用量大，成本高昂，同时受到低温银浆树脂制备及施工工艺等关键技术限制，我国高技术含量的低温浆料产品尚不成熟。
为解决上述低温银浆的性能差、成本高及制备技术改性的问题，本团队成功研发出高导电、低成本的低温固化电子浆料及其制备技术，该产品集化工材料与电子技术于一体，确保优异的导电性、施工性和力学性能的同时，降低了贵金属导电剂用量（银含量80%→55～70%），成本大幅下降，该技术达到目前行业领先水平。
技术创新：（1）通过树脂粘结相、导电剂、添加剂的设计制备与复配效应、微相分离及固化收缩效应，在银浆导线内构建三维网络模型，提升银浆的导电性能、机械稳定性与使用寿命。（2）通过创新工艺设计，实现结构可控、组分可调、易加工的高性能低温银浆的制备，该技术适用浆料批量生产。
知识产权：发明专利《一种有机导电剂改性低银含量低温电子浆料及其制备方法》，2023101613149。
技术成熟度：完成小试，可小批量生产系列产品，已完成多领域试用开发：汽车后视镜液晶屏电路应用、雷达玻璃视窗除雾技术应用、汽车柔性智能触控模块应用、可穿戴柔性及生物传感器印刷电极电路应用等。
应用领域 ：主要用于柔性电子电路、纯电动汽车零部件电子产品、太阳能电池组件制造、传感器件互联，适用于电池片之间的粘接。
产品之一：YZ-0728S型高导低温银浆，是一种低温固化、银粉填料、多组分热塑性聚氨酯树脂型导电浆料。本产品具有导电率高、粘接力强、施工简便、快速固化等优点。其技术数据如下：
？超低体积电阻率----体积电阻率可低至4.26×10-6ΩNaN，大幅降低组件电阻与
浆料用量。
？优异的施浆性能----良好的触变性，适用于丝网印刷机及螺杆、喷射等精准点
胶机设备。
？低温固化----在150℃下可实现40-60秒快速凝固，0.5-1.0小时完成固化。
？良好的室温储存性----浆胶回温到常温后工作时间（凝胶持续时间）可达48小
时，减少因停机引起的浆料浪费。
YZ-0728S导电浆料 技术参数
项目 | 测试标准（方法） | 参数 | |
基体材料 | -- | 聚氨酯 | |
导电材料 | -- | 复合导电剂 | |
组分 | -- | 单组份/多组分 | |
粘 度 (mPas) (25℃) | Brookfield RVT, 1rpm, spindle #4 | 30,000±3,000 mPas | |
工作时间；hr | 25℃粘度增加50％ | 48 | |
固化条件 | 150℃×1.0h（PET/ITO） 180×0.5h（Glass/ITO） | 循环时加热炉/恒温热风干燥箱 | |
触变指数 | Brookfield | η1/η100 | |
方阻 | 膜厚4-6μm | ≤12mΩ/□ | |
标准方阻 | 膜厚4-6μm | ≤4mΩ/mil | |
体积电阻率,ΩNaN | 4探针法 | 4.26×10-6 | |
耐湿性 | +85℃，85%RH，500Hr | ≤-15% | |
耐温性 | +90℃，500Hr | ≤-10% | |
力学性能* | 硬度(Shore A) | -- | 5H |
拉伸强度,MPa | ASTM D412 | 3.0 | |
断裂伸长率,% | ASTM D412 | 210 | |
剪切强度,N/mm | ASTM D412 | 1.5 | |
百格测试 | 3M胶带 | 5B | |
* 数据是在样品固化30min@150℃下得到的。
