项目需求

电子产品越来越小型化，需求粘接尺寸越来越小，迫切需求在小尺寸时具有较高粘接强度和剪切强度的粘接材料。而且由于电子产品原件的耐温性普遍较差，因此粘接材料的激活温度需要越低越好。本项目需求一款低温固化型热熔胶，其特点时激活温度低，激活后粘接及剪切强度高。 1. 低温加热后反应，反应温度60-90℃，同时加压贴合，实现优异粘接强度； 2. 可粘接铝，不锈钢，玻璃，PC塑料，PVC，布，革等； 3. 胶层厚度可调：25-250um； 4. 常温或者25℃可长期储存； 5. 剪切强度>9.0MPa（铝-铝）； 6. 特别对硅橡胶材料具有较好粘接性能，硅橡胶+胶膜+硅橡胶粘接后，剥离测试时破坏方式为硅橡胶破坏或者胶膜破坏。