项目需求

电子产品功能运算速度越来越强大，尺寸越来越小，PCB及显示模组运转产热越来越高，而芯片需要进行更加优异的隔热保护；新能源行业对于隔热防火的要求越来越高。气凝胶膜具有优异的隔热防火性能，在3C电子及新能...

电子产品越来越小型化，需求粘接尺寸越来越小，迫切需求在小尺寸时具有较高粘接强度和剪切强度的粘接材料。而且由于电子产品原件的耐温性普遍较差，因此粘接材料的激活温度需要越低越好。本项目需求一款低温固化型热...

铜箔按制备工艺可分为电解铜箔和压延铜箔，其中电解铜箔因为成本低、生产难度低，是目前市场应用的主流。但在一些对弯折、柔韧性、抗撕裂等性能要求较高的领域，如挠性覆铜板，压延铜箔仍然有着不可替代的优势。压延...

基于半导体工艺的微机电（MEMS）超声波换能器器件及制造技术，频率范围包括30-80KHz、200K-800KHz、1-5MHz等。

优先大模型训练的需求 1. MOE大模型训练 2. 多模态大模型训练 3. 代码大模型训练 等进一步接洽可以再聊聊应用开发层面的需求

真空蝶阀PID自整定算法 主要实现真空蝶阀气压控制的PID自整定程序编写，要求： 1. 压力控制范围在1*E-8 mbar至1.2bar气压的控制，控制精度≤0.1%设定值； 2. 高气压压力控制...