项目需求

电子产品功能运算速度越来越强大，尺寸越来越小，PCB及显示模组运转产热越来越高，而芯片需要进行更加优异的隔热保护；新能源行业对于隔热防火的要求越来越高。气凝胶膜具有优异的隔热防火性能，在3C电子及新能源汽车中应用越来越重要。 技术要求： 1. 涂布厚度120±5um； 2. 气凝胶分散均匀，胶膜无外观瑕疵； 3. 导热系数<0.02W/m k； 4. 阻燃等级达到UL94 V-0