铜箔按制备工艺可分为电解铜箔和压延铜箔,其中电解铜箔因为成本低、生产难度低,是目前市场应用的主流。但在一些对弯折、柔韧性、抗撕裂等性能要求较高的领域,如挠性覆铜板,压延铜箔仍然有着不可替代的优势。压延铜箔因为其独特的生产工艺,导致成品铜箔表面粗糙度极低,一般小于1μm。再加上钝化层保护,这就导致普通的油墨涂层在双光压延铜箔表面很难有附着力。
产品性能要求:
1. 涂布厚度:4±1um
2. 表面电阻:<100mΩ
3. 老化电阻稳定性:65℃*90%RH*500H后,表面电阻<200mΩ
4. 附着力:5B
5. 耐橡皮(EF74)摩擦(500gf):>200次
6. 耐酒精摩擦(500gf):>200次
7. 粗糙度Ra<0.4um
8. 达因值:34-46
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